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日发精机融资融券信息显示，2023年2月20日融资净买入592.57万元；融资余额1.45亿元，较前一日增加4.27%。

融资方面，当日融资买入2811.87万元，融资偿还2219.3万元，融资净买入592.57万元，连续3日净买入累计2404.37万元。融券方面，融券卖出1.89万股，融券偿还2.01万股，融券余量2.53万股，融券余额19.99万元。融资融券余额合计1.45亿元。

日发精机融资融券交易明细（02-20）

日发精机历史融资融券数据一览

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